Cara Pembuatan CPU ..
Pembuatan sebuah CPU sangatlah kompleks! Namun, saya akan memberikan penjelasannya dengan bantuan video.
Langkah 1: CPU dibuat seluruhnya oleh pasir. Ya, percaya atau tidak, pasir yang sering anda temui merupakan bahan utama CPU. Di dalam pasir, terdapan silikon yang dibutuhkan untuk pembuatan CPU. Dan silikon inilah yang merupakan bahan utama untuk manufaktur semikonduktor.
Langkah 2: Setelah pasir dikumpulkan, pasir tersebut dimurnikan dengan berbagai tahapan sehingga menjadi Electronic Grade Silicon yang digunakan di dalam semikonduktor. Bentuknya seperti tabung dengan bagian atap dan bawahnya seperti bentuk kerucut. Beratnya bisa mencapai 100 KG!
Langkah 3: Kemudian, tabung silikon tersebut dipotong dengan gergaji bulat menjadi potongan-potongan silikon yang disebut Wafer. Kemudian Wafer tersebut akan di poles hingga membentuk permukaan yang seperti kaca.
Langkah 4: Cairan yang menolak foto akan di campur ke permukaan wafer dengan kecepatan tinggi. Cairan tersebut sama seperti cairan yang anda temukan ketika mencetak foto jaman dulu.
Kemudian, laser ultraviolet ditembakkan melewati lensa yang menyebabkan garis-garis UV pada permukaan wafer.
Langkah 5: Wafer yang sebelumnya sudah di lumuri cairan dan ditembak oleh sinar UV, permukaannya akan larut karena ditahap ini, akan diberikan pelarut kimia. Dari sana, larutan kimia lainnya digunakan untuk menghilangkan bekas material semikonduktor yang dinamakan The Substrate. Terakhir, sisa-sisa dari material pada langkah 4 dihilangkan dengan proses seperti mencuci. Akibatnya, permukaan wafer akan terbentuk seperti adanya bangunan yang muncul.
Langkah 6: Pada proses ini, berbagai material tambahan akan ditambahkan kedalam chip yang ada di wafer. Proses ini setidaknya diulangi sebanyak 6 kali (berdasarkan arsitektur 45nm).
Kemudian, tembaga kecil ditambahkan untuk mengalirkan listrik. Beberapa ada yang menyambung dengan yang lain, beberapa ada yang mengalirkan listrik ke tempat yang jaraknya sangat jauh.
Langkah 7: Kemudian, chip yang ada di wafer akan di cek. Karena pembuatan chip seperti ini sangatlah harus presisi, kesalahan kecil akan mengakibatkan chip tersebut tidak dapat digunakan. Tidak hanya dari tes fisik saja, tes seperti konsumsi daya pun dilakukan. Dan proses ini berlanjut untuk semua chip di wafer.
Langkah 8: Gergaji mesin dengan ujung yang sangat tipis akan digunakan untuk memotong wafer sesuai ukuran chip tersebut.
Langkah 9: Chip yang yang sudah dipotong akan dimasukkan kedalam paket fisiknya seperti pada gambar diatas.
Comments
Post a Comment